Indra Waardenburg
Computerfabrikant IBM is erin geslaagd om een chip te ontwikkelen met zowel optische als elektronische componenten. De combinatie tussen halfgeleiderschakelingen en optische componenten is op zich niet nieuw, maar IBM is er nu in geslaagd om gebruik te maken van de standaard productietechnologie (cmos-procédé op 90 nm) voor de productie van deze chip.
Een traditionele optische koppeling maakt gebruikt van glasvezelkabels waarbij een modulator aan weerszijden van deze kabel de elektrische pulsen omzet in licht en andersom. Het maken van een dergelijke chip kost echter veel tijd en geld. Door gebruik te maken van de standaard technologie en apparatuur verwacht IBM zijn optische chip relatief goedkoop te kunnen produceren.
Bij de productie plaatst IBM nanofotonische componenten als modulators en germanium fotodetectors samen met de elektrische circuits op de chip. Door een golflengte-divisie multiplexer te integreren maakt IBM het mogelijk om meerdere optische datastromen door een enkele glasvezelkabel te sturen. De gedemonstreerde doorvoersnelheid van 25 Gbps (gigabit per seconde) is dan ook makkelijk op te schalen, aldus IBM.
IBM werkt al enkele jaren aan een optische siliciumchip die bedoeld is als doorvoer- en schakelmateriaal in elektrische apparaten. In 2010 demonstreerde het bedrijf een zogenaamde proof-of-principle van de technologie. Nu het computerbedrijf heeft aangetoond dat de productie hiervan praktisch haalbaar is, kan dit in reguliere chipfabrieken worden toegepast. Het bedrijf presenteerde zijn bevindingen op de IEEE International Electron Devices Meeting, die 10 tot 13 december plaatsvond in San Francisco.
