Mischa Brendel
Een consortium, opgericht door Samsung en Micron, heeft een prototype ontwikkeld van een 3d-geheugenchip die niet alleen vele malen sneller werkt dan het huidige DRAM-geheugenmodules, maar ook nog eens zuiniger is.
De Hybrid Memory Cube (HMC) stapelt de lagen van het zogenoemde vluchtig geheugen waaruit RAM-geheugen (beter bekend als het werkgeheugen van een computer) bestaat. Elke laag is verbonden met een eigen processor.
De ontwikkelaars claimen een opslagcapaciteit tot wel 2 GB per geheugenlaag. Dit maakt de HMC vijftien keer zo snel als DDR3-modules, de momenteel gangbare geheugenchips. Het stroomverbruik ligt ook nog eens 70 % lager per bit.
